창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306R-110-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306R-110-F | |
| 관련 링크 | RR0306R, RR0306R-110-F 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP01H331J080AA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H331J080AA.pdf | |
![]() | SMAJ5.0A-TP | TVS DIODE 5VWM 9.2VC SMA | SMAJ5.0A-TP.pdf | |
![]() | SI2399DS-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 6A SOT-23 | SI2399DS-T1-GE3.pdf | |
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![]() | CI4406P1V00-LF | CI4406P1V00-LF CVI SMD or Through Hole | CI4406P1V00-LF.pdf | |
![]() | LQW15AN5N1D10B | LQW15AN5N1D10B TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | LQW15AN5N1D10B.pdf | |
![]() | M8001-EA002HXQ | M8001-EA002HXQ WINBOND SMD or Through Hole | M8001-EA002HXQ.pdf | |
![]() | MRF21100HS | MRF21100HS MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF21100HS.pdf | |
![]() | LMX2301TMC/TMD | LMX2301TMC/TMD NS TSSOP20 | LMX2301TMC/TMD.pdf | |
![]() | US103 | US103 ORIGINAL SMD or Through Hole | US103.pdf |