창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-910-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-910-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-910-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E330JPDM | CMR MICA | CMR05E330JPDM.pdf | |
![]() | AC0201FR-073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-073K01L.pdf | |
![]() | 54F219DLQB | 54F219DLQB NS CDIP16 | 54F219DLQB.pdf | |
![]() | NB6L14MNR2R | NB6L14MNR2R ON QFN | NB6L14MNR2R.pdf | |
![]() | SA82-2383 | SA82-2383 AVANTEK SMA | SA82-2383.pdf | |
![]() | BT138F-800/B | BT138F-800/B CN TO-220 | BT138F-800/B.pdf | |
![]() | FONT-V01-U18 | FONT-V01-U18 FXPS TSOP | FONT-V01-U18.pdf | |
![]() | B82559S2471G009 | B82559S2471G009 ORIGINAL SMD or Through Hole | B82559S2471G009.pdf | |
![]() | D17216GT-743 | D17216GT-743 NEC SOP | D17216GT-743.pdf | |
![]() | K4S561362E-TC75 | K4S561362E-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S561362E-TC75.pdf | |
![]() | TMP47C634N-2685 | TMP47C634N-2685 TOS DIP40 | TMP47C634N-2685.pdf | |
![]() | 2SA1702 | 2SA1702 Sanyo N A | 2SA1702.pdf |