창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-752-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-752-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-752-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 3414.0117.26 | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 32VDC 0402 | 3414.0117.26.pdf | |
![]() | DSA500200L | TRANS PNP 50V 0.5A SMINI3 | DSA500200L.pdf | |
![]() | CMF70499R00FKEB | RES 499 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70499R00FKEB.pdf | |
![]() | CY23S02SI-1 | CY23S02SI-1 CYPRESS SOP | CY23S02SI-1.pdf | |
![]() | FBMH4525HM102K | FBMH4525HM102K KEMET SMD or Through Hole | FBMH4525HM102K.pdf | |
![]() | ADP3301A/AR | ADP3301A/AR AD SOP8 | ADP3301A/AR.pdf | |
![]() | DS9637CMX | DS9637CMX NS SOP8 | DS9637CMX.pdf | |
![]() | 16833 | 16833 INFINEON QFP64 | 16833.pdf | |
![]() | 6D28-560 | 6D28-560 LY SMD | 6D28-560.pdf | |
![]() | MD86X62160E-20LYZOAC | MD86X62160E-20LYZOAC NAME BGA | MD86X62160E-20LYZOAC.pdf | |
![]() | SI1786 | SI1786 SI SSOP | SI1786.pdf | |
![]() | CA3137E | CA3137E HAR DIP16 | CA3137E.pdf |