창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-682-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0306P682D RR03P6.8KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-682-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-682-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200FXAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FXAAC.pdf | |
![]() | 416F38012IDR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012IDR.pdf | |
| HS300 R47 F | RES CHAS MNT 0.47 OHM 1% 300W | HS300 R47 F.pdf | ||
![]() | NKG241-B | NKG241-B STANLEY ROHS | NKG241-B.pdf | |
![]() | CNVMA | CNVMA MIC SOT23-3 | CNVMA.pdf | |
![]() | IDT71256SA20T | IDT71256SA20T IDT SMD or Through Hole | IDT71256SA20T.pdf | |
![]() | CMF-4S2012-900T04 | CMF-4S2012-900T04 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMF-4S2012-900T04.pdf | |
![]() | DF1EC-11P-2.5DSA(05) | DF1EC-11P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EC-11P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | STM32F103C6T6A. | STM32F103C6T6A. ST LQFP48 | STM32F103C6T6A..pdf | |
![]() | MMBZ5258BV | MMBZ5258BV ORIGINAL SOD523 | MMBZ5258BV.pdf | |
![]() | AIC1256-0 | AIC1256-0 AIC DIP-8 | AIC1256-0.pdf |