창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-562-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0306P562D RR03P5.6KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-562-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-562-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12RQJ3R0U | RES SMD 3 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-12RQJ3R0U.pdf | |
![]() | AIC1642/5.0V | AIC1642/5.0V ANALOG SOP-23 | AIC1642/5.0V.pdf | |
![]() | FST3384.. | FST3384.. ORIGINAL SOP | FST3384...pdf | |
![]() | RB155 | RB155 ORIGINAL D-4 | RB155.pdf | |
![]() | T1596. | T1596. TI TSSOP14 | T1596..pdf | |
![]() | LSR2640-1-PF | LSR2640-1-PF LIGITEK ROHS | LSR2640-1-PF.pdf | |
![]() | U6808B-MFPG3 | U6808B-MFPG3 ATMEL SMD or Through Hole | U6808B-MFPG3.pdf | |
![]() | MD5750-A | MD5750-A INTEL QFP48 | MD5750-A.pdf | |
![]() | FQP12N60/TSP12N60M | FQP12N60/TSP12N60M TRUESEMI TO-220F | FQP12N60/TSP12N60M.pdf | |
![]() | MMBF3055L | MMBF3055L FSC SOT-223 | MMBF3055L.pdf | |
![]() | 250VXWR270M30X25 | 250VXWR270M30X25 RUBYCON DIP | 250VXWR270M30X25.pdf |