창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-561-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0306P561D RR03P560DTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-561-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-561-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 2030.0018 | FUSE BRD MNT 710MA 125VAC/VDC | 2030.0018.pdf | |
![]() | RT0603FRE07130KL | RES SMD 130K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07130KL.pdf | |
![]() | ER1206CT | ER1206CT PEC TO-220 | ER1206CT.pdf | |
![]() | LM2W108M51080 | LM2W108M51080 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2W108M51080.pdf | |
![]() | 104ET-1(2) | 104ET-1(2) SEMITEC SMD or Through Hole | 104ET-1(2).pdf | |
![]() | TPS79201DBVRG4 | TPS79201DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TPS79201DBVRG4.pdf | |
![]() | EPM7192EGM/883B-20 | EPM7192EGM/883B-20 ALTERA PGA | EPM7192EGM/883B-20.pdf | |
![]() | 74HC4002AF | 74HC4002AF TOS SOP | 74HC4002AF.pdf | |
![]() | 4.7NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C472JBFNNNE | 4.7NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C472JBFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | 4.7NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C472JBFNNNE.pdf | |
![]() | DCPM24S15-W5 | DCPM24S15-W5 BBT SIP4 | DCPM24S15-W5.pdf | |
![]() | P83C51FA1 | P83C51FA1 PHI DIP | P83C51FA1.pdf | |
![]() | HLMP1402 | HLMP1402 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP1402.pdf |