창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0306P-560-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0306P-560-D | |
| 관련 링크 | RR0306P, RR0306P-560-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 7B37500010 | 37.5MHz ±10ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B37500010.pdf | |
![]() | 2890-20H | 10µH Unshielded Molded Inductor 475mA 1.9 Ohm Max Axial | 2890-20H.pdf | |
![]() | RT0805DRD07576RL | RES SMD 576 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07576RL.pdf | |
![]() | hlz24007zr7500kj3 | hlz24007zr7500kj3 LEDIL SOP8 | hlz24007zr7500kj3.pdf | |
![]() | DS1338-33 | DS1338-33 DALLAS SOIC8 | DS1338-33.pdf | |
![]() | MAX514AEWI | MAX514AEWI MAXIM SOP-28 | MAX514AEWI.pdf | |
![]() | MR27V802F1N | MR27V802F1N OKI TSSOP | MR27V802F1N.pdf | |
![]() | IPBD-03-S-M | IPBD-03-S-M SAMTEC ORIGINAL | IPBD-03-S-M.pdf | |
![]() | TL061CDE4 | TL061CDE4 TI SOIC | TL061CDE4.pdf | |
![]() | YSHBATL004-045A | YSHBATL004-045A ORIGINAL SMD or Through Hole | YSHBATL004-045A.pdf | |
![]() | LR6B | LR6B CAT SOT23-5 | LR6B.pdf | |
![]() | LQP10A1N8B02T1M00 | LQP10A1N8B02T1M00 MURATA SMD or Through Hole | LQP10A1N8B02T1M00.pdf |