창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RQJ0303PGDQA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RQJ0303PGDQA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RQJ0303PGDQA | |
| 관련 링크 | RQJ0303, RQJ0303PGDQA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T530D227M006ATE006 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530D227M006ATE006.pdf | |
| EZR32LG230F128R55G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadio 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG230F128R55G-B0R.pdf | ||
![]() | RD56SLT1 | RD56SLT1 ne SMD or Through Hole | RD56SLT1.pdf | |
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![]() | MP2-SP10-CES72155 | MP2-SP10-CES72155 RN SMD or Through Hole | MP2-SP10-CES72155.pdf | |
![]() | MH6356-2241 | MH6356-2241 ORIGINAL DIP40 | MH6356-2241.pdf | |
![]() | TM5539A0006A | TM5539A0006A DSP QFP | TM5539A0006A.pdf | |
![]() | MAX485CPE | MAX485CPE MAX DIP | MAX485CPE.pdf | |
![]() | SXE50VB27RM5X15LL | SXE50VB27RM5X15LL NIPPON DIP | SXE50VB27RM5X15LL.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1U57(TCLM | TMP87CM38N-1U57(TCLM TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-1U57(TCLM.pdf | |
![]() | BFQ76 | BFQ76 Siemens SMD or Through Hole | BFQ76.pdf |