창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RQ5E035ATTCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RQ5E035AT | |
| PCN 설계/사양 | TSMT Package Updates 24/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 475pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-96 | |
| 공급 장치 패키지 | TSMT3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RQ5E035ATTCLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RQ5E035ATTCL | |
| 관련 링크 | RQ5E035, RQ5E035ATTCL 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D9R1CXPAC | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1CXPAC.pdf | |
![]() | ADZS21262EZLITE | ADZS21262EZLITE ANALOGDEV SMD or Through Hole | ADZS21262EZLITE.pdf | |
![]() | CDRH3D14EHPNP-> | CDRH3D14EHPNP-> CRH SMD or Through Hole | CDRH3D14EHPNP->.pdf | |
![]() | KIA78L012A | KIA78L012A KEC TO92L | KIA78L012A.pdf | |
![]() | STV0297J-C1C-J232IWS | STV0297J-C1C-J232IWS ST QFP-64L | STV0297J-C1C-J232IWS.pdf | |
![]() | RSM501CPG | RSM501CPG UTG SOT-89 | RSM501CPG.pdf | |
![]() | PC317.B | PC317.B SHARP SOPDIP | PC317.B.pdf | |
![]() | PMB4501T | PMB4501T SIEMENS SOP | PMB4501T.pdf | |
![]() | FFE10.7MA11CXU | FFE10.7MA11CXU TDK SMD or Through Hole | FFE10.7MA11CXU.pdf | |
![]() | CC0805KRNPO0BN101 | CC0805KRNPO0BN101 YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | CC0805KRNPO0BN101.pdf | |
![]() | CY7B9334-20JC | CY7B9334-20JC CY SMD or Through Hole | CY7B9334-20JC.pdf | |
![]() | NRW336K04R8 | NRW336K04R8 NEC SMD | NRW336K04R8.pdf |