창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RQ3E100BNTB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RQ3E100BN | |
| 제품 교육 모듈 | MOSFETs for DC-DC Converter & Load Switch Applications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.4m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1100pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-HSMT(3.2x3) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | RQ3E100BNTBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RQ3E100BNTB | |
| 관련 링크 | RQ3E10, RQ3E100BNTB 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-1332-W-T1 | RES SMD 13.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1332-W-T1.pdf | |
![]() | 158000.6,3GT125V | 158000.6,3GT125V SIBAELU SMD or Through Hole | 158000.6,3GT125V.pdf | |
![]() | DM14719 | DM14719 ORIGINAL DIP | DM14719.pdf | |
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![]() | IBM25PPC405GP-3BE2 | IBM25PPC405GP-3BE2 IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BE2.pdf | |
![]() | SN74ALS632BN | SN74ALS632BN TI DIP | SN74ALS632BN.pdf | |
![]() | LT1212CN#PBF | LT1212CN#PBF LINFAR 14-Dip | LT1212CN#PBF.pdf | |
![]() | TL072CDRG | TL072CDRG TI SOP8 | TL072CDRG.pdf | |
![]() | UCC39422NG4 | UCC39422NG4 TI SMD or Through Hole | UCC39422NG4.pdf | |
![]() | DAC0800LCN (DAC-08EP) | DAC0800LCN (DAC-08EP) NS DIP16 | DAC0800LCN (DAC-08EP).pdf |