창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1J330MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.25A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6654-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1J330MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1J330, RPS1J330MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | PC27.09.0100A | 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM Flat Patch RF Antenna Connector, MMCX Male Adhesive | PC27.09.0100A.pdf | |
![]() | 41HA20 | 41HA20 IR SMD or Through Hole | 41HA20.pdf | |
![]() | BD3181FVM | BD3181FVM ROHM MSOP8 | BD3181FVM.pdf | |
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![]() | 63ME1FA+T | 63ME1FA+T SANYO SMD or Through Hole | 63ME1FA+T.pdf | |
![]() | JMK316BJ107MLET | JMK316BJ107MLET TA SMD or Through Hole | JMK316BJ107MLET.pdf | |
![]() | TS8121UX | TS8121UX BOTHHAND SOP16 | TS8121UX.pdf | |
![]() | UPF1A122MRH | UPF1A122MRH NICHICON DIP | UPF1A122MRH.pdf | |
![]() | 400YXA22MEFCG412.5X20 | 400YXA22MEFCG412.5X20 RUBYCON DIP | 400YXA22MEFCG412.5X20.pdf | |
![]() | BK2125LL560T | BK2125LL560T TAIYO SMD or Through Hole | BK2125LL560T.pdf | |
![]() | DS7820AN | DS7820AN NSC DIP | DS7820AN.pdf |