창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1J330MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 27m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.25A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6654-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1J330MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1J330, RPS1J330MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0208001.DRT1P | FUSE GLASS 1A 350VAC 2AG | 0208001.DRT1P.pdf | |
![]() | 9401860000 | GDT TERM DUAL LVL DK 4 TS32 RC | 9401860000.pdf | |
![]() | SIT1602AI-13-18E-27.000000D | OSC XO 1.8V 27MHZ OE | SIT1602AI-13-18E-27.000000D.pdf | |
![]() | 3175EIBZ | 3175EIBZ INTERSIL SOP8 | 3175EIBZ.pdf | |
![]() | CM322522-R82J | CM322522-R82J ABC SMD or Through Hole | CM322522-R82J.pdf | |
![]() | 69687-46/007 | 69687-46/007 POLYFET SMD or Through Hole | 69687-46/007.pdf | |
![]() | ES7134LV | ES7134LV ORIGINAL SMD or Through Hole | ES7134LV.pdf | |
![]() | A9001B | A9001B ORIGINAL SMD | A9001B.pdf | |
![]() | C0805C152J1GACTU | C0805C152J1GACTU KEMET SMD | C0805C152J1GACTU.pdf | |
![]() | RMUMK107CH241JZ-TM | RMUMK107CH241JZ-TM TAIYO SMD | RMUMK107CH241JZ-TM.pdf | |
![]() | 51-23130-053 | 51-23130-053 MOON TQFP | 51-23130-053.pdf | |
![]() | BN59-01130B | BN59-01130B SAMSUNG Wi-FiModule | BN59-01130B.pdf |