창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1J120MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 38m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6652-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1J120MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1J120, RPS1J120MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-23-25E-125.00000Y | OSC XO 2.5V 125MHZ OE | SIT8209AC-23-25E-125.00000Y.pdf | |
![]() | BAV21W-7 | DIODE GEN PURP 200V 200MA SOD123 | BAV21W-7.pdf | |
![]() | DDTC114ECA-7 | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC114ECA-7.pdf | |
![]() | BFS17P E6419 | BFS17P E6419 infieon SMD or Through Hole | BFS17P E6419.pdf | |
![]() | L6229N | L6229N ST DIP | L6229N.pdf | |
![]() | SNHVD3082EDGK | SNHVD3082EDGK TI MSOP8 | SNHVD3082EDGK.pdf | |
![]() | XTW10N100EA | XTW10N100EA ORIGINAL TO-247 | XTW10N100EA.pdf | |
![]() | UPD790011MC-A01-5A4- | UPD790011MC-A01-5A4- NEC SMD or Through Hole | UPD790011MC-A01-5A4-.pdf | |
![]() | QDFX-1400P-N-B1 | QDFX-1400P-N-B1 NVIDIA BGA | QDFX-1400P-N-B1.pdf | |
![]() | 2SD1963-T100R | 2SD1963-T100R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1963-T100R.pdf | |
![]() | MM1568AFBE | MM1568AFBE MITSUMI SOP | MM1568AFBE.pdf | |
![]() | 051NE8N | 051NE8N Infineon SMD or Through Hole | 051NE8N.pdf |