창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1H820MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-6651-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1H820MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1H820, RPS1H820MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237521161 | 160pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237521161.pdf | |
![]() | SIT9002AI-23H25SK | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA Standby | SIT9002AI-23H25SK.pdf | |
![]() | OPL536-OCB | SENSOR PHOTOLOGIC CMOS SIDE LOOK | OPL536-OCB.pdf | |
![]() | LAN3209-50 | LAN3209-50 LAN SOP | LAN3209-50.pdf | |
![]() | 963L2-316-300S | 963L2-316-300S FCI con | 963L2-316-300S.pdf | |
![]() | N80C527771 | N80C527771 INTEL PLCC | N80C527771.pdf | |
![]() | B7848 | B7848 EPCOS SMD | B7848.pdf | |
![]() | P737H | P737H IOR SOP8 | P737H.pdf | |
![]() | BAV99NL | BAV99NL P SMD | BAV99NL.pdf | |
![]() | 97100EQFPCSM | 97100EQFPCSM SMSC SMD or Through Hole | 97100EQFPCSM.pdf | |
![]() | 2SD2633 | 2SD2633 ISC SMD or Through Hole | 2SD2633.pdf |