창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1H820MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-6651-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1H820MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1H820, RPS1H820MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RDER71H152K0K1H03B | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDER71H152K0K1H03B.pdf | |
![]() | TS073F33IET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F33IET.pdf | |
![]() | 2474R-37L | 1mH Unshielded Molded Inductor 390mA 2.3 Ohm Max Axial | 2474R-37L.pdf | |
![]() | LM118 | LM118 TI SMD or Through Hole | LM118.pdf | |
![]() | 3-794628-8 | 3-794628-8 AMP ORIGINAL | 3-794628-8.pdf | |
![]() | PC853HXPJ00F | PC853HXPJ00F SHARP SMD or Through Hole | PC853HXPJ00F.pdf | |
![]() | TA78012M | TA78012M Toshiba TO-3 | TA78012M.pdf | |
![]() | BZV55-C2V4 2. | BZV55-C2V4 2. PHILIPS LL34 | BZV55-C2V4 2..pdf | |
![]() | SP707EP-L(new+) | SP707EP-L(new+) SPX DIPSOP | SP707EP-L(new+).pdf | |
![]() | HAC300-S | HAC300-S LEM SMD or Through Hole | HAC300-S.pdf | |
![]() | 74B304N | 74B304N NSC DIP | 74B304N.pdf |