창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1H820MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 23m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-6651-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1H820MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1H820, RPS1H820MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B36R0JS2 | RES SMD 36 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B36R0JS2.pdf | |
![]() | Y16255K00000T0R | RES SMD 5K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16255K00000T0R.pdf | |
![]() | RL2X-988PA | RL2X-988PA COMPEX QFP100 | RL2X-988PA.pdf | |
![]() | LF122C | LF122C FUNCTION DIP | LF122C.pdf | |
![]() | YMF744 | YMF744 ORIGINAL SMD or Through Hole | YMF744.pdf | |
![]() | ESMG351ETD3R3MHB5D | ESMG351ETD3R3MHB5D Chemi-con NA | ESMG351ETD3R3MHB5D.pdf | |
![]() | IT850E | IT850E ITE TQFP | IT850E.pdf | |
![]() | ESQ-108-13-G-S | ESQ-108-13-G-S Samtec SMD or Through Hole | ESQ-108-13-G-S.pdf | |
![]() | ETC9666T | ETC9666T ST DIP | ETC9666T.pdf | |
![]() | AT28C010-15UA/883C 5962-3826705MTA | AT28C010-15UA/883C 5962-3826705MTA ATMEL DIP | AT28C010-15UA/883C 5962-3826705MTA.pdf | |
![]() | PRM4 | PRM4 AMPROBE SMD or Through Hole | PRM4.pdf | |
![]() | BD35221 | BD35221 ROHM DIPSOP | BD35221.pdf |