창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1H330MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6649-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1H330MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1H330, RPS1H330MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
PCJ0G151MCL1GS | 150µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 22 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PCJ0G151MCL1GS.pdf | ||
PF2472-110RF1 | RES 110 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-110RF1.pdf | ||
133E71180 | 133E71180 FUJIXEROX QFP | 133E71180.pdf | ||
MT46V16M16CY-5B:K | MT46V16M16CY-5B:K MICRON BGA | MT46V16M16CY-5B:K.pdf | ||
ISPLSI2064A80LTN100 | ISPLSI2064A80LTN100 LATTICE QFP | ISPLSI2064A80LTN100.pdf | ||
MAX1627CSA | MAX1627CSA MAX SOP8 | MAX1627CSA.pdf | ||
MST9131B-LF. | MST9131B-LF. MSTAR QFP | MST9131B-LF..pdf | ||
K6R4008V1D- | K6R4008V1D- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1D-.pdf | ||
ETC5067N | ETC5067N ST DIP | ETC5067N.pdf | ||
ZJSC-R15-180TA | ZJSC-R15-180TA TDK DIP | ZJSC-R15-180TA.pdf | ||
2SA893-AE | 2SA893-AE HIT TO-92 | 2SA893-AE.pdf | ||
MCP1826ST-5002E/EB | MCP1826ST-5002E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826ST-5002E/EB.pdf |