창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1H330MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 32m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6649-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1H330MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1H330, RPS1H330MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RG1608V-432-P-T1 | RES SMD 4.3KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-432-P-T1.pdf | |
![]() | Y4027122K809T0R | RES SMD 122.809K OHM 3/4W 2512 | Y4027122K809T0R.pdf | |
![]() | RS5VG201C-T1 | RS5VG201C-T1 RICOH SOP8 | RS5VG201C-T1.pdf | |
![]() | ADS1100A0 | ADS1100A0 TI SOT-23 | ADS1100A0.pdf | |
![]() | FSFR1600==Fairchild | FSFR1600==Fairchild ORIGINAL 9-SIP | FSFR1600==Fairchild.pdf | |
![]() | IRKH91-04A | IRKH91-04A IOR ADD-A-Pak | IRKH91-04A.pdf | |
![]() | TAG520C | TAG520C ORIGINAL CAN | TAG520C.pdf | |
![]() | BS2F7VZ7701 | BS2F7VZ7701 SHARP SMD or Through Hole | BS2F7VZ7701.pdf | |
![]() | NCF25J181TRF | NCF25J181TRF NC SMD or Through Hole | NCF25J181TRF.pdf | |
![]() | LF80537GF0212MSLA9S | LF80537GF0212MSLA9S INTEL SMD or Through Hole | LF80537GF0212MSLA9S.pdf | |
![]() | l717sda15pol2 | l717sda15pol2 amphenol SMD or Through Hole | l717sda15pol2.pdf | |
![]() | 3SK236 | 3SK236 HITACHI SMD or Through Hole | 3SK236.pdf |