창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1H220MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 37m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.55A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6648-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1H220MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1H220, RPS1H220MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-125.0000 | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-125.0000.pdf | |
![]() | 766161181GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 180 OHM 16SOIC | 766161181GPTR13.pdf | |
![]() | LM1117PMXP-3.3 | LM1117PMXP-3.3 NS SOT223 | LM1117PMXP-3.3.pdf | |
![]() | R2A25407 | R2A25407 RENESAS ZIP-15 | R2A25407.pdf | |
![]() | XC9110C50MR | XC9110C50MR XC SMD or Through Hole | XC9110C50MR.pdf | |
![]() | DC88BYDAR | DC88BYDAR TIS Call | DC88BYDAR.pdf | |
![]() | 74HCT573MTCX | 74HCT573MTCX FSC TSSOP | 74HCT573MTCX.pdf | |
![]() | CNY17-1TM | CNY17-1TM Fairchi SMD or Through Hole | CNY17-1TM.pdf | |
![]() | FIR10N65F | FIR10N65F FIRST TO-220 | FIR10N65F.pdf | |
![]() | 1808-600R | 1808-600R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1808-600R.pdf | |
![]() | BU34581-6H | BU34581-6H ROHM QFP-64P | BU34581-6H.pdf | |
![]() | 50MXG4700M25X30 | 50MXG4700M25X30 RUBYCON DIP | 50MXG4700M25X30.pdf |