창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1H220MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 37m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.55A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6648-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1H220MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1H220, RPS1H220MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F50022IJR | 50MHz ±20ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50022IJR.pdf | |
![]() | ILB1206ER310V | 31 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 50 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILB1206ER310V.pdf | |
![]() | SFR25H0003651FR500 | RES 3.65K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0003651FR500.pdf | |
![]() | 4741KS40MACT01 | 4741KS40MACT01 MCL SMD or Through Hole | 4741KS40MACT01.pdf | |
![]() | TC160G16AF-1043 | TC160G16AF-1043 TOSHIBA QFP | TC160G16AF-1043.pdf | |
![]() | T3571 | T3571 TOSHIRA DIP8 | T3571.pdf | |
![]() | MOC3082S | MOC3082S FAIRCHILD SOP-6 | MOC3082S.pdf | |
![]() | LPJ-3 1/2SP | LPJ-3 1/2SP BUSSMANN SMD or Through Hole | LPJ-3 1/2SP.pdf | |
![]() | HY57V161610DTC-5 | HY57V161610DTC-5 HYNIX SMD or Through Hole | HY57V161610DTC-5.pdf | |
![]() | LM386MX-1+ | LM386MX-1+ NSC SMD or Through Hole | LM386MX-1+.pdf | |
![]() | FAI99102704 | FAI99102704 ORIGINAL PQFP-100 | FAI99102704.pdf |