창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1H120MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6647-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1H120MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1H120, RPS1H120MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 336ULR025MFF | 33µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 5.02 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | 336ULR025MFF.pdf | |
![]() | 160-332JS | 3.3µH Unshielded Inductor 310mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | 160-332JS.pdf | |
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![]() | NLNSE3256K | NLNSE3256K NETLOGIC BGA | NLNSE3256K.pdf | |
![]() | R400CH06 | R400CH06 WESTCODE MODULE | R400CH06.pdf | |
![]() | 25MXR18000M35X35 | 25MXR18000M35X35 RUBYCON DIP | 25MXR18000M35X35.pdf | |
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![]() | IEGH66-1-72-50.0-91-V | IEGH66-1-72-50.0-91-V AIRPAX/SENSATA SMD or Through Hole | IEGH66-1-72-50.0-91-V.pdf | |
![]() | 500R14N101KV4T | 500R14N101KV4T JOH SMD or Through Hole | 500R14N101KV4T.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GP304T-I/ML | dsPIC33FJ16GP304T-I/ML Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ16GP304T-I/ML.pdf | |
![]() | MMU01020C220JB300 | MMU01020C220JB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMU01020C220JB300.pdf |