창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1C331MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.488"(12.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3856-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1C331MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1C331, RPS1C331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AE1-100.0000T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AE1-100.0000T.pdf | |
![]() | RR0816Q-13R7-D-14R | RES SMD 13.7 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-13R7-D-14R.pdf | |
![]() | RCP1206B1K30JS3 | RES SMD 1.3K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K30JS3.pdf | |
![]() | REG102GA | REG102GA TI SOT223 | REG102GA.pdf | |
![]() | A7KAI | A7KAI ORIGINAL SOT23-3 | A7KAI.pdf | |
![]() | RD200FM-T1 | RD200FM-T1 NEC SOD-16(1808) | RD200FM-T1.pdf | |
![]() | DM74ALS533N | DM74ALS533N NS DIP20 | DM74ALS533N.pdf | |
![]() | S8327B25MC | S8327B25MC SEIKO SMD or Through Hole | S8327B25MC.pdf | |
![]() | OPA2376AIYZDR | OPA2376AIYZDR TEXASINSTRUMENTSINC SMD or Through Hole | OPA2376AIYZDR.pdf | |
![]() | RN1107FS | RN1107FS TOSHIBA fSM | RN1107FS.pdf |