창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1C271MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 14m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6645-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1C271MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1C271, RPS1C271MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07649RL.pdf | |
![]() | CMF55124K00BER670 | RES 124K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55124K00BER670.pdf | |
![]() | 2N03L13L | 2N03L13L INFINEON TO-262 | 2N03L13L.pdf | |
![]() | IRGPC40MD2 | IRGPC40MD2 IR TO-3P | IRGPC40MD2.pdf | |
![]() | SD12.TG | SD12.TG Semtech SOD323 | SD12.TG.pdf | |
![]() | MT46H128M32L2MC-5 | MT46H128M32L2MC-5 MICRON BGA | MT46H128M32L2MC-5.pdf | |
![]() | Y2933PWR | Y2933PWR TI TSSOP16 | Y2933PWR.pdf | |
![]() | S29GL256P11TF | S29GL256P11TF SPANSION TSOP | S29GL256P11TF.pdf | |
![]() | MAX17030-SMP | MAX17030-SMP MAXIM QFN | MAX17030-SMP.pdf | |
![]() | SDM30-48S12 | SDM30-48S12 MW SMD or Through Hole | SDM30-48S12.pdf | |
![]() | UGB1H150MRM | UGB1H150MRM NICHICON DIP | UGB1H150MRM.pdf | |
![]() | MMBT54001LT1 | MMBT54001LT1 LRC SMD or Through Hole | MMBT54001LT1.pdf |