창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1C151MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3853-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1C151MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1C151, RPS1C151MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 35V0.47UF-DIP | 35V0.47UF-DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V0.47UF-DIP.pdf | |
![]() | SN74121D | SN74121D TI SMD or Through Hole | SN74121D.pdf | |
![]() | UC1707L883B | UC1707L883B TI LCCC | UC1707L883B.pdf | |
![]() | LG450M0082BPF-2235 | LG450M0082BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LG450M0082BPF-2235.pdf | |
![]() | SC1186ACSW | SC1186ACSW SEMTECH SOP-28 | SC1186ACSW.pdf | |
![]() | SP3226EEA | SP3226EEA SIPEX SSOP-16 | SP3226EEA.pdf | |
![]() | SBZ-ZSWRCB0-F2 | SBZ-ZSWRCB0-F2 EOI ROHS | SBZ-ZSWRCB0-F2.pdf | |
![]() | RK73H2BLTD8660F | RK73H2BLTD8660F koa SMD or Through Hole | RK73H2BLTD8660F.pdf | |
![]() | LM157AH/883B | LM157AH/883B NS SMD or Through Hole | LM157AH/883B.pdf | |
![]() | KM428C256T7 | KM428C256T7 SAM TSOP2 | KM428C256T7.pdf | |
![]() | KBJ10KB00M | KBJ10KB00M SAMSUNG BGA | KBJ10KB00M.pdf |