창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1A470MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.1A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.256" L x 0.256" W(6.50mm x 6.50mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3842-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1A470MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1A470, RPS1A470MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MALREKA00AA147JL0K | 4.7µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 28.2 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00AA147JL0K.pdf | |
![]() | 105R-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 250mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 105R-182J.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ150 | RES SMD 15 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ150.pdf | |
![]() | CMF552R7000GKBF | RES 2.7 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552R7000GKBF.pdf | |
![]() | 1000PF2KV | 1000PF2KV JETCON DIP2 | 1000PF2KV.pdf | |
![]() | 2SD2098/R | 2SD2098/R ORIGINAL SOT-89 | 2SD2098/R.pdf | |
![]() | FAN5019MTC/FAN5019BM | FAN5019MTC/FAN5019BM FAI TSSOP | FAN5019MTC/FAN5019BM.pdf | |
![]() | 135.56MHZ | 135.56MHZ ORIGINAL SMD | 135.56MHZ.pdf | |
![]() | BSB015N04NX3G | BSB015N04NX3G Infineon SMD or Through Hole | BSB015N04NX3G.pdf | |
![]() | Si2404FS08-EVB | Si2404FS08-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si2404FS08-EVB.pdf |