창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS1A271MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3845-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS1A271MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS1A271, RPS1A271MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | SS23S-M3/5AT | DIODE SCHOTTKY 2A 30V DO-214AC | SS23S-M3/5AT.pdf | |
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![]() | 4604625 | 4604625 FCI SMD or Through Hole | 4604625.pdf | |
![]() | 16034980 | 16034980 MOT PLCC-52 | 16034980.pdf | |
![]() | LP2980AIM5X-4.5 | LP2980AIM5X-4.5 NS SOT23-5 | LP2980AIM5X-4.5.pdf | |
![]() | FX11A-100P/10-SV0.5(21) | FX11A-100P/10-SV0.5(21) HRS Connector | FX11A-100P/10-SV0.5(21).pdf | |
![]() | PAC8412AT/883C | PAC8412AT/883C MPI CDIP28 | PAC8412AT/883C.pdf | |
![]() | TL494CDR/BDR | TL494CDR/BDR TI/ON SOP-16 | TL494CDR/BDR.pdf | |
![]() | CI1608A8N2J | CI1608A8N2J HKT SMD or Through Hole | CI1608A8N2J.pdf |