창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS1A121MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3844-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS1A121MCN1GS | |
관련 링크 | RPS1A121, RPS1A121MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
1825CC473KAT9A | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473KAT9A.pdf | ||
ERJ-6ENF1780V | RES SMD 178 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1780V.pdf | ||
AC03000002407JAC00 | RES 0.24 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000002407JAC00.pdf | ||
S504TR-GSO8 | S504TR-GSO8 VISHAY 54R 143 | S504TR-GSO8.pdf | ||
STTIP35 | STTIP35 ST DIP | STTIP35.pdf | ||
RD10S-T2 | RD10S-T2 NEC SMD or Through Hole | RD10S-T2.pdf | ||
H57V256GTR-75C | H57V256GTR-75C HY SMD or Through Hole | H57V256GTR-75C.pdf | ||
1008HS-391TGLC | 1008HS-391TGLC COILCRAFT SMD | 1008HS-391TGLC.pdf | ||
SLF10N65C | SLF10N65C MAPLESEMI TO-220F | SLF10N65C.pdf | ||
SY89321LMG | SY89321LMG MICREL MLF | SY89321LMG.pdf | ||
LA5693M-TE-L-E | LA5693M-TE-L-E SANYO SOP | LA5693M-TE-L-E.pdf | ||
E28F010-100V05 | E28F010-100V05 ORIGINAL TSOP | E28F010-100V05.pdf |