창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS0J821MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 12m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 5.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.488"(12.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 493-3840-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS0J821MCN1GS | |
관련 링크 | RPS0J821, RPS0J821MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 1812HA221MAT1A\SB | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA221MAT1A\SB.pdf | |
![]() | AD7890BR-10 04+ | AD7890BR-10 04+ AD SOP | AD7890BR-10 04+.pdf | |
![]() | MB3833A | MB3833A FUJ SMD | MB3833A.pdf | |
![]() | IH5341CWE+T | IH5341CWE+T MAXIM W.SO | IH5341CWE+T.pdf | |
![]() | 89006-219 | 89006-219 FCI con | 89006-219.pdf | |
![]() | MMSZ5227B 3V6 | MMSZ5227B 3V6 VISHAY SOD-123 1206 | MMSZ5227B 3V6.pdf | |
![]() | BDT30CF. | BDT30CF. NXP TO-220F | BDT30CF..pdf | |
![]() | 2SC3245 | 2SC3245 MIT TO-92L | 2SC3245.pdf | |
![]() | SKDL100/16 | SKDL100/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKDL100/16.pdf | |
![]() | GL4672 | GL4672 GTM SOT-223 | GL4672.pdf | |
![]() | RT9525 | RT9525 RICHTEK WQFN-16L3x3 | RT9525.pdf |