창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS0J471MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3837-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS0J471MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS0J471, RPS0J471MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESMQ401VSN391MR35T | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ401VSN391MR35T.pdf | |
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![]() | CPW101R000JB14 | RES 1 OHM 10W 5% AXIAL | CPW101R000JB14.pdf | |
![]() | XF2U-2715-3A | XF2U-2715-3A OMRON SMD or Through Hole | XF2U-2715-3A.pdf | |
![]() | PCB80C31BH-3-10P | PCB80C31BH-3-10P PHILIPS DIP | PCB80C31BH-3-10P.pdf | |
![]() | SS41T3G | SS41T3G ON DO-214 | SS41T3G.pdf | |
![]() | MAX6809REUR+T TEL:82766440 | MAX6809REUR+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6809REUR+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | SSB153 | SSB153 SSSL PLCC | SSB153.pdf | |
![]() | EP4S100G5H40I3N | EP4S100G5H40I3N ALTERA SMD or Through Hole | EP4S100G5H40I3N.pdf | |
![]() | TELS1-2410V | TELS1-2410V RECOM SMD or Through Hole | TELS1-2410V.pdf |