창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS0G561MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 4.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3830-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS0G561MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS0G561, RPS0G561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C907U222MYVDBAWL20 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U222MYVDBAWL20.pdf | |
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![]() | Y0062138R880A0L | RES 138.88 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0062138R880A0L.pdf | |
![]() | 472/1600V CBB81 P=15 | 472/1600V CBB81 P=15 ORIGINAL P15 | 472/1600V CBB81 P=15.pdf | |
![]() | FTEC440-2405113 | FTEC440-2405113 QLOGIC BGA | FTEC440-2405113.pdf | |
![]() | SAF-XC2238N-40F80LAA | SAF-XC2238N-40F80LAA INF SMD or Through Hole | SAF-XC2238N-40F80LAA.pdf | |
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![]() | LCM0207SI-1R0-5%-BP | LCM0207SI-1R0-5%-BP Vishay SMD or Through Hole | LCM0207SI-1R0-5%-BP.pdf | |
![]() | MMZ2012S800A-TDK | MMZ2012S800A-TDK NIC SMD | MMZ2012S800A-TDK.pdf | |
![]() | MRD52S | MRD52S ORIGINAL SMD or Through Hole | MRD52S.pdf |