창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS0G331MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3828-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS0G331MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS0G331, RPS0G331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH512FO3 | MICA | CDV30FH512FO3.pdf | |
![]() | CRA12E083200KJTR | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 2012 | CRA12E083200KJTR.pdf | |
![]() | MRS25000C9099FRP00 | RES 90.9 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9099FRP00.pdf | |
![]() | MIC2182YMTR | MIC2182YMTR MICREL SOP-16 | MIC2182YMTR.pdf | |
![]() | M995C-3-L14NL | M995C-3-L14NL ORIGINAL 11DIP-14 | M995C-3-L14NL.pdf | |
![]() | DS2107AE | DS2107AE DALLAS SOP | DS2107AE.pdf | |
![]() | T320F13BFC | T320F13BFC EUPEC SMD or Through Hole | T320F13BFC.pdf | |
![]() | R1180N291B | R1180N291B RICOH SOT23-5 | R1180N291B.pdf | |
![]() | APM4220GM | APM4220GM APM SOP | APM4220GM.pdf | |
![]() | G20B60PD | G20B60PD ORIGINAL SMD or Through Hole | G20B60PD.pdf | |
![]() | SWRH0704B-560MT | SWRH0704B-560MT Sunlord SMD or Through Hole | SWRH0704B-560MT.pdf |