창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPS0G221MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3827-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPS0G221MCN1GS | |
관련 링크 | RPS0G221, RPS0G221MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RC1210FR-07316RL | RES SMD 316 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07316RL.pdf | |
![]() | 62S11-M9-020S | OPTICAL ENCODER | 62S11-M9-020S.pdf | |
![]() | NF520D-A2 | NF520D-A2 NVIDIA BGA | NF520D-A2.pdf | |
![]() | BSX38A | BSX38A PHI CAN3 | BSX38A.pdf | |
![]() | 2N60-TO252 | 2N60-TO252 UTC SMD or Through Hole | 2N60-TO252.pdf | |
![]() | TNCUB0J686MTRXF | TNCUB0J686MTRXF HITACHI SMD | TNCUB0J686MTRXF.pdf | |
![]() | STRG9656/STRG8656 | STRG9656/STRG8656 SK TO-220 | STRG9656/STRG8656.pdf | |
![]() | C376P | C376P PRX MODULE | C376P.pdf | |
![]() | 2N4944 | 2N4944 MOTOROLA CAN3 | 2N4944.pdf | |
![]() | 641825-1 | 641825-1 Tyco SMD or Through Hole | 641825-1.pdf | |
![]() | HCPL-786J-300E | HCPL-786J-300E AVAGO SOP-8 | HCPL-786J-300E.pdf | |
![]() | HD64F38024RLPV | HD64F38024RLPV RENESAS QFN | HD64F38024RLPV.pdf |