창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPS0E152MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1971 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.488"(12.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 493-3825-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPS0E152MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPS0E152, RPS0E152MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 18S-100 | MOUNTING BRACKET PACK OF 100 | 18S-100.pdf | |
![]() | AT0603DRE07133RL | RES SMD 133 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07133RL.pdf | |
![]() | IPB06CNE8NG | IPB06CNE8NG Infineon D2PAK (TO-263) | IPB06CNE8NG.pdf | |
![]() | GP2S22 | GP2S22 SHARP SMD or Through Hole | GP2S22.pdf | |
![]() | XC4044XL-2BG432C | XC4044XL-2BG432C XILINX BGA | XC4044XL-2BG432C.pdf | |
![]() | BCM5980A2KFBG | BCM5980A2KFBG BROADCOM BGA | BCM5980A2KFBG.pdf | |
![]() | AC11138 | AC11138 TI SOIC16 | AC11138.pdf | |
![]() | ULN2003ADR(LF) | ULN2003ADR(LF) TI SMD or Through Hole | ULN2003ADR(LF).pdf | |
![]() | 531025-1 | 531025-1 TYCO con | 531025-1.pdf | |
![]() | UDT101307552 | UDT101307552 n/a BGA | UDT101307552.pdf | |
![]() | ATC600S2R4250XT(2.4P) | ATC600S2R4250XT(2.4P) ATC SMD or Through Hole | ATC600S2R4250XT(2.4P).pdf |