창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPP30-2424D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPP30-2424D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPP30-2424D | |
| 관련 링크 | RPP30-, RPP30-2424D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D241MXXAR | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241MXXAR.pdf | |
![]() | ISC1210BNR82K | 820nH Shielded Wirewound Inductor 450mA 500 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BNR82K.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1402V | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1402V.pdf | |
![]() | D70433DG | D70433DG NEC QFP | D70433DG.pdf | |
![]() | MEP45 | MEP45 NVIDIA BGA | MEP45.pdf | |
![]() | DF17(4.0)-70DS-0.5V(57) | DF17(4.0)-70DS-0.5V(57) Hirose SMD or Through Hole | DF17(4.0)-70DS-0.5V(57).pdf | |
![]() | RFPA3800 | RFPA3800 RFMD SOIC-8 | RFPA3800.pdf | |
![]() | SGM8551XN5G/TR | SGM8551XN5G/TR SGM SMD or Through Hole | SGM8551XN5G/TR.pdf | |
![]() | 15-44-6830 | 15-44-6830 TYCO SMD or Through Hole | 15-44-6830.pdf | |
![]() | US3004B | US3004B UNISEM SOP20 | US3004B.pdf | |
![]() | 54LS196DMQB | 54LS196DMQB F DIP | 54LS196DMQB.pdf | |
![]() | RD7.5SL-T1B | RD7.5SL-T1B NEC 0805-7.5V | RD7.5SL-T1B.pdf |