창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPM960-H14/RPM-960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPM960-H14/RPM-960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPM960-H14/RPM-960 | |
| 관련 링크 | RPM960-H14, RPM960-H14/RPM-960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | N61483-001 | N61483-001 ORIGINAL PLCC | N61483-001.pdf | |
|  | 260NO-24D-18 | 260NO-24D-18 MDI SMD or Through Hole | 260NO-24D-18.pdf | |
|  | AD8532ARMZ-R2 | AD8532ARMZ-R2 ADI SMD or Through Hole | AD8532ARMZ-R2.pdf | |
|  | HY5W26D | HY5W26D HY BGA | HY5W26D.pdf | |
|  | C3225X7R1C106MT0Y9N | C3225X7R1C106MT0Y9N TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1C106MT0Y9N.pdf | |
|  | UA709HCQ | UA709HCQ ORIGINAL SMD or Through Hole | UA709HCQ.pdf | |
|  | 2SC5172(Q) | 2SC5172(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5172(Q).pdf | |
|  | W55VG580H | W55VG580H WINBOND SMD or Through Hole | W55VG580H.pdf | |
|  | AD8341 | AD8341 ADI 24-LEAD LFCSP | AD8341.pdf |