창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPM871-H14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPM871-H14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPM871-H14 | |
관련 링크 | RPM871, RPM871-H14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R1BXBAC | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1BXBAC.pdf | |
![]() | HCPL-5601#100 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 1500VDC 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Butt Joint | HCPL-5601#100.pdf | |
![]() | RG3216P-2401-B-T1 | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2401-B-T1.pdf | |
![]() | RG1608N-64R9-W-T5 | RES SMD 64.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-64R9-W-T5.pdf | |
![]() | 333-000016 | 333-000016 st QFN | 333-000016.pdf | |
![]() | TCC761HC01-A | TCC761HC01-A TELECHIPS BGA | TCC761HC01-A.pdf | |
![]() | GC-170-7EA | GC-170-7EA NEC QFP | GC-170-7EA.pdf | |
![]() | FMG-32SR | FMG-32SR ORIGINAL SMD or Through Hole | FMG-32SR.pdf | |
![]() | 218S4ASA31HK SB400 IXP400 | 218S4ASA31HK SB400 IXP400 ATI BGA | 218S4ASA31HK SB400 IXP400.pdf | |
![]() | A72500-5 | A72500-5 HARRIS/INTERSIL CDIP8 | A72500-5.pdf | |
![]() | OB3396AP | OB3396AP On-Bright DIP-8 | OB3396AP.pdf | |
![]() | 24LC16BT-I/MNY | 24LC16BT-I/MNY Microchip 8-TDFN | 24LC16BT-I/MNY.pdf |