창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPM840-H11E2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPM840-H11E2A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPM840-H11E2A | |
관련 링크 | RPM840-, RPM840-H11E2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423IAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423IAR.pdf | |
![]() | ERJ-P14J361U | RES SMD 360 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J361U.pdf | |
![]() | MS46SR-30-520-Q2-10X-10R-NC-AN | SYSTEM | MS46SR-30-520-Q2-10X-10R-NC-AN.pdf | |
![]() | 4502M/C | 4502M/C ORIGINAL SOP8 | 4502M/C.pdf | |
![]() | ST62T62CN3 | ST62T62CN3 ST SSOP | ST62T62CN3.pdf | |
![]() | MSP430F2132IPWRMSP430F1121AIPWR | MSP430F2132IPWRMSP430F1121AIPWR TI TSSOP-20 | MSP430F2132IPWRMSP430F1121AIPWR.pdf | |
![]() | AP05N50P | AP05N50P APEC SMD or Through Hole | AP05N50P.pdf | |
![]() | TTS18VSA-A5-13m | TTS18VSA-A5-13m TokyoDenpa SMD or Through Hole | TTS18VSA-A5-13m.pdf | |
![]() | D4254260G5 | D4254260G5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D4254260G5.pdf | |
![]() | K6F2016U4D-FF55 | K6F2016U4D-FF55 Samsung BGA | K6F2016U4D-FF55.pdf |