창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPI576N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPI576N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPI576N1 | |
관련 링크 | RPI5, RPI576N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556R1H7R9CZ01D | 7.9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H7R9CZ01D.pdf | |
![]() | GL150F35IET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F35IET.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ824 | RES SMD 820K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ824.pdf | |
![]() | KA2203 | KA2203 SAMSUNG SIP | KA2203.pdf | |
![]() | T508N1100TOC | T508N1100TOC AEG SMD or Through Hole | T508N1100TOC.pdf | |
![]() | BCM8012SA1KFB | BCM8012SA1KFB BROADCOM BGA | BCM8012SA1KFB.pdf | |
![]() | L220902 | L220902 PROTISTOR SMD or Through Hole | L220902.pdf | |
![]() | UDH407-1-883 | UDH407-1-883 ORIGINAL CDIP | UDH407-1-883.pdf | |
![]() | VA7315LFR | VA7315LFR FENGDAIC SOT23-5 | VA7315LFR.pdf | |
![]() | DG444CJ+ | DG444CJ+ MAX DIP | DG444CJ+.pdf | |
![]() | TC563302ECTTR | TC563302ECTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC563302ECTTR.pdf | |
![]() | ICL8021SMTV | ICL8021SMTV INTERSIL CAN | ICL8021SMTV.pdf |