창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPI222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPI222 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPI222 | |
| 관련 링크 | RPI, RPI222 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603FT11K5 | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT11K5.pdf | |
![]() | CMF551K8400BHR6 | RES 1.84K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K8400BHR6.pdf | |
![]() | UCN4822AT | UCN4822AT ALL DIP16 | UCN4822AT.pdf | |
![]() | 22-28-0110 | 22-28-0110 MOLEX ORIGINAL | 22-28-0110.pdf | |
![]() | 908-8MM | 908-8MM BIV SMD or Through Hole | 908-8MM.pdf | |
![]() | 52689-0674 | 52689-0674 MOLEX SMD or Through Hole | 52689-0674.pdf | |
![]() | PESD5Z3.3,115 | PESD5Z3.3,115 NXP SOD523 | PESD5Z3.3,115.pdf | |
![]() | SGM2013-2.7XN3/TR TEL:82766440 | SGM2013-2.7XN3/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2013-2.7XN3/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | HZS6A3TD | HZS6A3TD ORIGINAL SMD or Through Hole | HZS6A3TD.pdf | |
![]() | 5962-8861903XA | 5962-8861903XA TI PGA | 5962-8861903XA.pdf | |
![]() | MCP130T-475I / P015 | MCP130T-475I / P015 MICROCHIP SOT-23 | MCP130T-475I / P015.pdf |