창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPI-578N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPI-578N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPI-578N | |
| 관련 링크 | RPI-, RPI-578N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YC823KAT2A | 0.082µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC823KAT2A.pdf | |
![]() | KHP500E226M555AT00 | 22µF 50V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 2220(5750 미터법) 0.236" Dia x 0.197" H(6.00mm x 5.00mm) | KHP500E226M555AT00.pdf | |
![]() | ABM10AIG-25.000MHZ-4-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-25.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | BZX84-C9V1,215 | DIODE ZENER 9.1V 250MW SOT23 | BZX84-C9V1,215.pdf | |
![]() | K4M56163PE-BG1L | K4M56163PE-BG1L SAMSUNG BGA | K4M56163PE-BG1L.pdf | |
![]() | IRKH71-04 | IRKH71-04 IR SMD or Through Hole | IRKH71-04.pdf | |
![]() | ET9501BCF | ET9501BCF ET SMD or Through Hole | ET9501BCF.pdf | |
![]() | LH0080B Z80B-CPU | LH0080B Z80B-CPU SHARP DIP-40 | LH0080B Z80B-CPU.pdf | |
![]() | TC7W04F (TE12L) | TC7W04F (TE12L) TOSHIBA SOP | TC7W04F (TE12L).pdf | |
![]() | RC0402FR-0762K | RC0402FR-0762K YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-0762K.pdf | |
![]() | N9C7345 | N9C7345 NSC QFP | N9C7345.pdf | |
![]() | TC74LCX32FT/EL | TC74LCX32FT/EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX32FT/EL.pdf |