창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPI-303N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPI-303N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPI-303N | |
관련 링크 | RPI-, RPI-303N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 822MPW400K | 8200pF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.256" Dia x 0.571" L (6.50mm x 14.50mm) | 822MPW400K.pdf | |
![]() | 0218.400MXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0218.400MXP.pdf | |
![]() | TB-100.000MBD-T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-100.000MBD-T.pdf | |
![]() | ES2B | DIODE GEN PURP 100V 2A DO214AA | ES2B.pdf | |
![]() | 2455R92980709 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R92980709.pdf | |
![]() | CL10F105Z08NNNT | CL10F105Z08NNNT SAMSUNG ROHS16081uFJ | CL10F105Z08NNNT.pdf | |
![]() | SS1206470YLB | SS1206470YLB ABC SMD | SS1206470YLB.pdf | |
![]() | AD5820-WAFER | AD5820-WAFER AD SMD or Through Hole | AD5820-WAFER.pdf | |
![]() | MB620561A | MB620561A FUJ QFP | MB620561A.pdf | |
![]() | MCC44-06i08 | MCC44-06i08 IXYS SMD or Through Hole | MCC44-06i08.pdf |