창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPI-246N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPI-246N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPI-246N | |
| 관련 링크 | RPI-, RPI-246N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U390JVSDCAWL35 | 39pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U390JVSDCAWL35.pdf | |
![]() | CC430F6126IRGCR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz, 389MHz ~ 464MHz, 779MHz ~ 928MHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC430F6126IRGCR.pdf | |
![]() | FX1-192P-1.27DSAL | FX1-192P-1.27DSAL HRS SMD or Through Hole | FX1-192P-1.27DSAL.pdf | |
![]() | 27C64-20/P | 27C64-20/P MICROCHIP DIP | 27C64-20/P.pdf | |
![]() | MC68HC11F1CPU3 | MC68HC11F1CPU3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68HC11F1CPU3.pdf | |
![]() | NRSG182M35V16x25F | NRSG182M35V16x25F NIC DIP | NRSG182M35V16x25F.pdf | |
![]() | H5025NLT | H5025NLT PULSE TSSOP14 | H5025NLT.pdf | |
![]() | GLT6100L08SL-55TS | GLT6100L08SL-55TS G-LINK TSOP-32 | GLT6100L08SL-55TS.pdf | |
![]() | MCB025A | MCB025A ORIGINAL BGA | MCB025A.pdf | |
![]() | ZD-TD120 | ZD-TD120 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZD-TD120.pdf | |
![]() | 54LS156J | 54LS156J TI DIP | 54LS156J.pdf | |
![]() | IL-Z-14PL-SMTY-E1000 | IL-Z-14PL-SMTY-E1000 JAE SMD or Through Hole | IL-Z-14PL-SMTY-E1000.pdf |