창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPI-233 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPI-233 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPI-233 | |
| 관련 링크 | RPI-, RPI-233 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS037ASM-1E | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS037ASM-1E.pdf | |
![]() | DSC1121BI2-013.0000 | 13MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BI2-013.0000.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-031.2500 | 31.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-031.2500.pdf | |
![]() | CRGV0805J750K | RES SMD 750K OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J750K.pdf | |
![]() | CE8301E30P | CE8301E30P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301E30P.pdf | |
![]() | G6CK-2114P-US-DC12V | G6CK-2114P-US-DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6CK-2114P-US-DC12V.pdf | |
![]() | CECDX1H220M0605RH | CECDX1H220M0605RH SAMSUNG SMD | CECDX1H220M0605RH.pdf | |
![]() | B41896W8336M000 | B41896W8336M000 EPCOS DIP | B41896W8336M000.pdf | |
![]() | LTC2473CDD#PBF | LTC2473CDD#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2473CDD#PBF.pdf | |
![]() | CN5434R-600BG1217-SCP | CN5434R-600BG1217-SCP ORIGINAL BGA | CN5434R-600BG1217-SCP.pdf | |
![]() | IXFH75N06 | IXFH75N06 IXYS TO-247 | IXFH75N06.pdf | |
![]() | SKKD162/16H4 | SKKD162/16H4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKD162/16H4.pdf |