창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPER71H474K2S1C03A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Radial Lead Type Monolithic Ceramic Caps Catalog Specifications/Test Method 3p | |
PCN 단종/ EOL | RPE Series 23/Apr/2013 RPE Series Revision 06/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | RPE | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 490-7022-3 RPER71H474K2S1C03A-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPER71H474K2S1C03A | |
관련 링크 | RPER71H474, RPER71H474K2S1C03A 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | 416F520XXATR | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXATR.pdf | |
![]() | ES2KAe3/TR13 | ES2KAe3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES2KAe3/TR13.pdf | |
![]() | TDA8376/N2-2Y | TDA8376/N2-2Y PHI DIP-52P | TDA8376/N2-2Y.pdf | |
![]() | LBGA 23*23 | LBGA 23*23 ST BGA | LBGA 23*23.pdf | |
![]() | HI4P0548-5Z | HI4P0548-5Z INTERSIL PLCC20 | HI4P0548-5Z.pdf | |
![]() | MCM14505 | MCM14505 MOT DIP | MCM14505.pdf | |
![]() | SKKE81/02E | SKKE81/02E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE81/02E.pdf | |
![]() | HCPL786J | HCPL786J AVAGO SOP16 | HCPL786J.pdf | |
![]() | CF252016-R47K | CF252016-R47K BOURNS SMD | CF252016-R47K.pdf | |
![]() | TE00671 | TE00671 TI TO-3 | TE00671.pdf | |
![]() | 25X40BVIS | 25X40BVIS WINBOND QFN8 | 25X40BVIS.pdf | |
![]() | CL6201BL6 | CL6201BL6 Chiplink SOT23-6(L6) | CL6201BL6.pdf |