창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPER11H105K3K1C01B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPER11H105K3K1C01B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-105K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPER11H105K3K1C01B | |
| 관련 링크 | RPER11H105, RPER11H105K3K1C01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-30.000M-STD-CRG-2 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-30.000M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | 445C3XJ16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ16M00000.pdf | |
![]() | AA1210FR-0739KL | RES SMD 39K OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-0739KL.pdf | |
![]() | RP73D1J1K47BTG | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K47BTG.pdf | |
![]() | Y17281K00000S9L | RES 1K OHM 1.5W .001% AXIAL | Y17281K00000S9L.pdf | |
![]() | 4607M-101-104 | 4607M-101-104 BOURNS DIP | 4607M-101-104.pdf | |
![]() | SC-E02 | SC-E02 FUJI SMD or Through Hole | SC-E02.pdf | |
![]() | BUF642 | BUF642 TFK TO-220 | BUF642.pdf | |
![]() | maav-008022-000000 | maav-008022-000000 M/A-COM SOP-8 | maav-008022-000000.pdf | |
![]() | SDWL1005CS51NJ | SDWL1005CS51NJ sun SMD or Through Hole | SDWL1005CS51NJ.pdf | |
![]() | PI5C16211K | PI5C16211K PERICOM TSSOP56 | PI5C16211K.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FH ATI 9700 | 216TCCCGA15FH ATI 9700 ATI BGA | 216TCCCGA15FH ATI 9700.pdf |