창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPE5C2A182J2M2D03A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RPE5C2A182J2M2D03A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RPE5C2A182J2M2D03A | |
| 관련 링크 | RPE5C2A182, RPE5C2A182J2M2D03A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8CXBAP | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CXBAP.pdf | |
![]() | GRM1555C1H9R0WZ01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R0WZ01D.pdf | |
![]() | EL2276 | EL2276 EL DIP | EL2276.pdf | |
![]() | MPA1016DD004 | MPA1016DD004 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPA1016DD004.pdf | |
![]() | NTVB170SA-L | NTVB170SA-L ONSemiconductor SMB | NTVB170SA-L.pdf | |
![]() | C3225X5R1E226K | C3225X5R1E226K TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1E226K.pdf | |
![]() | MPSA13RLRA | MPSA13RLRA ON TO-92 (TO-226) 5.33m | MPSA13RLRA.pdf | |
![]() | 1AV4L2D85RMG(CD43-5R6) | 1AV4L2D85RMG(CD43-5R6) SUMIDA SMD or Through Hole | 1AV4L2D85RMG(CD43-5R6).pdf | |
![]() | XC4013E-BG225 | XC4013E-BG225 XILINX SMD or Through Hole | XC4013E-BG225.pdf | |
![]() | UPD3403 | UPD3403 NEC SOP | UPD3403.pdf | |
![]() | 3-917659-5 | 3-917659-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-917659-5.pdf |