창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPE2C1H272J2K1A01B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPE2C1H272J2K1A01B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPE2C1H272J2K1A01B | |
관련 링크 | RPE2C1H272, RPE2C1H272J2K1A01B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ149A121FAJME | 120pF 300V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149A121FAJME.pdf | |
![]() | GRM0336T1E4R9CD01D | 4.9pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E4R9CD01D.pdf | |
![]() | KAI-02170-FBA-JD-BA | CCD Image Sensor 1920H x 1080V 7.4µm x 7.4µm 68-PGA (33x20) | KAI-02170-FBA-JD-BA.pdf | |
![]() | 46L1793 | 46L1793 IBM BGA | 46L1793.pdf | |
![]() | 2SA1955-B TE85L.F | 2SA1955-B TE85L.F TOSHIBA SOT-423 | 2SA1955-B TE85L.F.pdf | |
![]() | AF3260-LB-00 | AF3260-LB-00 ACCFAST QFP | AF3260-LB-00.pdf | |
![]() | PWB4805CD-10W | PWB4805CD-10W MORNSUN SMD or Through Hole | PWB4805CD-10W.pdf | |
![]() | 142500-2 | 142500-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 142500-2.pdf | |
![]() | XC3S400PQG | XC3S400PQG XILINX QFP | XC3S400PQG.pdf | |
![]() | PS21543-G | PS21543-G MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21543-G.pdf | |
![]() | JagASM-A2 | JagASM-A2 Sage BGA | JagASM-A2.pdf |