창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC2512KT22R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RPC 2512 22 10% R RPC 2512 22 10% R-ND RPC25122210%R RPC25122210%R-ND RPC251222KR RPC251222KR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC2512KT22R0 | |
| 관련 링크 | RPC2512, RPC2512KT22R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DXCAC | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXCAC.pdf | |
![]() | SR2512KK-071KL | RES SMD 1K OHM 10% 1W 2512 | SR2512KK-071KL.pdf | |
![]() | RG3216N-3002-B-T5 | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3002-B-T5.pdf | |
![]() | SF2B-A40SL | LITE CURTAIN ARM/FT 1592MM | SF2B-A40SL.pdf | |
![]() | MAX297ESAT | MAX297ESAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX297ESAT.pdf | |
![]() | RE7EC046 | RE7EC046 NOVER SMD or Through Hole | RE7EC046.pdf | |
![]() | SDS20WM | SDS20WM AUK SOT-23 | SDS20WM.pdf | |
![]() | SECMC4M-F-2M | SECMC4M-F-2M ORIGINAL SMD or Through Hole | SECMC4M-F-2M.pdf | |
![]() | ECEA1AKA330 | ECEA1AKA330 Panasoni DIP | ECEA1AKA330.pdf | |
![]() | MAX105ECS+ | MAX105ECS+ MAXIM QFP80 | MAX105ECS+.pdf | |
![]() | F16C30C | F16C30C MOSPEC TO-220 | F16C30C.pdf | |
![]() | OA172SAP-11-2TB | OA172SAP-11-2TB ORN SMD or Through Hole | OA172SAP-11-2TB.pdf |