창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC2512JT82R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RPC 2512 82 5% R RPC2512825%RTR RPC2512825%RTR-ND RPC251282JRTR RPC251282JRTR-ND RPC2512JT82R0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC2512JT82R0 | |
| 관련 링크 | RPC2512, RPC2512JT82R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BCT56-10 | BCT56-10 PHI DIP | BCT56-10.pdf | |
![]() | PJ9926 | PJ9926 PJ SOP8 | PJ9926.pdf | |
![]() | S29GL128M11TFI01 | S29GL128M11TFI01 SPANSION TSSOP-56 | S29GL128M11TFI01.pdf | |
![]() | SN74S258J | SN74S258J TI CDIP-16 | SN74S258J.pdf | |
![]() | 18V 1W | 18V 1W CHANGHAO SMD or Through Hole | 18V 1W.pdf | |
![]() | PS2701Y | PS2701Y NEC SMD4 | PS2701Y.pdf | |
![]() | UPD15002AFC | UPD15002AFC NEC SMD or Through Hole | UPD15002AFC.pdf | |
![]() | INFBFR182E6327 | INFBFR182E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | INFBFR182E6327.pdf | |
![]() | SN74LS368N | SN74LS368N TI DIP | SN74LS368N.pdf | |
![]() | XC6401EEN3MRN | XC6401EEN3MRN TOREX SOT236 | XC6401EEN3MRN.pdf | |
![]() | 5B47-E-08 | 5B47-E-08 AD SMD or Through Hole | 5B47-E-08.pdf | |
![]() | PIC16LF628AT-1/SS027 | PIC16LF628AT-1/SS027 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF628AT-1/SS027.pdf |