창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC2512JT3R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RPC 2512 3 5% R RPC 2512 3 5% R-ND RPC251235%R RPC251235%R-ND RPC25123JR RPC25123JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC2512JT3R00 | |
| 관련 링크 | RPC2512, RPC2512JT3R00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMF25SFRF3K9 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF3K9.pdf | |
![]() | CPL10R0700FB143 | RES 0.07 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0700FB143.pdf | |
![]() | AD637JQZ-REEL7 | AD637JQZ-REEL7 AD DIP | AD637JQZ-REEL7.pdf | |
![]() | CX85510-11P | CX85510-11P CONEXANT BGA | CX85510-11P.pdf | |
![]() | 3CH2A-IR | 3CH2A-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CH2A-IR.pdf | |
![]() | GP1U29X | GP1U29X SHARP SMD or Through Hole | GP1U29X.pdf | |
![]() | UPD790019YF1-015-B | UPD790019YF1-015-B NEC BGA | UPD790019YF1-015-B.pdf | |
![]() | K50-HC0SE14.7456MR | K50-HC0SE14.7456MR AVX SMD or Through Hole | K50-HC0SE14.7456MR.pdf | |
![]() | BD140* | BD140* ST TO-126 | BD140*.pdf | |
![]() | SG2D157M1635MBB190 | SG2D157M1635MBB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2D157M1635MBB190.pdf | |
![]() | TY5626CDRG4 | TY5626CDRG4 TI SOP8 | TY5626CDRG4.pdf |