창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC16102F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPC16102F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPC16102F | |
관련 링크 | RPC16, RPC16102F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C102K2RALTU | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102K2RALTU.pdf | ||
ECJ-2VC1H181J | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC1H181J.pdf | ||
0446005.ZR | FUSE BOARD MNT 5A 350VAC 125VDC | 0446005.ZR.pdf | ||
RCP0603W510RJED | RES SMD 510 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W510RJED.pdf | ||
300HS-680J | 300HS-680J TOKO 4532-680J | 300HS-680J.pdf | ||
BCM3120KTBG | BCM3120KTBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3120KTBG.pdf | ||
SKT16/06E | SKT16/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT16/06E.pdf | ||
TA7793F | TA7793F TOSHIBA SOP-16 | TA7793F.pdf | ||
MAV4 | MAV4 ORIGINAL U | MAV4.pdf | ||
24AA512SC/WF16K | 24AA512SC/WF16K MICROCHIP dipsop | 24AA512SC/WF16K.pdf | ||
TESVSP1C684M8R(16V0.68UF) | TESVSP1C684M8R(16V0.68UF) NEC P | TESVSP1C684M8R(16V0.68UF).pdf | ||
BFQ18ATR | BFQ18ATR NXP SMD or Through Hole | BFQ18ATR.pdf |