창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC1206JT820R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC1206JT820R | |
| 관련 링크 | RPC1206, RPC1206JT820R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H240GB01D | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H240GB01D.pdf | |
![]() | ACT02 | ACT02 HAR SOP14 | ACT02.pdf | |
![]() | 0805QYGC | 0805QYGC SiPu SMD-0805 | 0805QYGC.pdf | |
![]() | 187K16RL-CT | 187K16RL-CT SPP SMD or Through Hole | 187K16RL-CT.pdf | |
![]() | STi5517EZWA | STi5517EZWA ST BGA | STi5517EZWA.pdf | |
![]() | Z85C3008PSC. | Z85C3008PSC. ZILOG DIP40 | Z85C3008PSC..pdf | |
![]() | SM3317 | SM3317 AUK PB-FREE | SM3317.pdf | |
![]() | BD-D-R6H2P5TS-2(BC0610R6H-Y7-2.5) | BD-D-R6H2P5TS-2(BC0610R6H-Y7-2.5) ORIGINAL SMD or Through Hole | BD-D-R6H2P5TS-2(BC0610R6H-Y7-2.5).pdf | |
![]() | HRMH-DC24V | HRMH-DC24V HKE DIP-SOP | HRMH-DC24V.pdf | |
![]() | 173-0603-E | 173-0603-E Kobiconn 3 3 3WIRE 18AWGBLACK | 173-0603-E.pdf | |
![]() | CXP81952M-560R | CXP81952M-560R SONY QFP | CXP81952M-560R.pdf | |
![]() | AM29F016D-120F4D | AM29F016D-120F4D AMD TSOP | AM29F016D-120F4D.pdf |