창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC1206JT470R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 470 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC1206JT470R | |
| 관련 링크 | RPC1206, RPC1206JT470R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DR22F3M-H3W | DR22F3M-H3W FUJI SMD or Through Hole | DR22F3M-H3W.pdf | |
![]() | LM5107MAX/NOPB | LM5107MAX/NOPB NS SOP8 | LM5107MAX/NOPB.pdf | |
![]() | BYW27-600 | BYW27-600 ORIGINAL DO-41 | BYW27-600.pdf | |
![]() | SE5169FLN-3.0V | SE5169FLN-3.0V SEI SOT23-3L | SE5169FLN-3.0V.pdf | |
![]() | 80C52X2-MC. | 80C52X2-MC. TEMIC PLCC44 | 80C52X2-MC..pdf | |
![]() | MOC3062TM | MOC3062TM ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC3062TM.pdf | |
![]() | M302622M8-5M1GP | M302622M8-5M1GP F QFP | M302622M8-5M1GP.pdf | |
![]() | 94-4983 | 94-4983 ORIGINAL TO220 | 94-4983.pdf | |
![]() | AXK6F26347YG | AXK6F26347YG ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK6F26347YG.pdf | |
![]() | EI331249 | EI331249 AKI SIP3 | EI331249.pdf | |
![]() | PSMN875-200B | PSMN875-200B PHILIPS TO-263 | PSMN875-200B.pdf | |
![]() | 55063903400- | 55063903400- SUMIDA SMD | 55063903400-.pdf |