창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RPC1206JT3K60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.6k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RPC1206JT3K60 | |
관련 링크 | RPC1206, RPC1206JT3K60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AD71025AE3. | AD71025AE3. AD SOP14 | AD71025AE3..pdf | |
![]() | AM27S13DM | AM27S13DM AM DIP | AM27S13DM.pdf | |
![]() | RGC210FN8062 | RGC210FN8062 FIRSTRONELECTRONI SMD or Through Hole | RGC210FN8062.pdf | |
![]() | BSL306N L6327 | BSL306N L6327 Infineon TSOP-6 | BSL306N L6327.pdf | |
![]() | 24AA00-I/SN | 24AA00-I/SN Microchip SMD or Through Hole | 24AA00-I/SN.pdf | |
![]() | TNETD4200GLS240B | TNETD4200GLS240B TIS Call | TNETD4200GLS240B.pdf | |
![]() | AP1501-12T5RL | AP1501-12T5RL AC TO220 | AP1501-12T5RL.pdf | |
![]() | KME100VB10M5X11LL | KME100VB10M5X11LL NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | KME100VB10M5X11LL.pdf | |
![]() | WN1412-KB40X16-Z | WN1412-KB40X16-Z PSF SMD or Through Hole | WN1412-KB40X16-Z.pdf | |
![]() | HW-V5GBE-DK-UNI-G-J | HW-V5GBE-DK-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-V5GBE-DK-UNI-G-J.pdf | |
![]() | NEZ5964-6F | NEZ5964-6F NEC SMD or Through Hole | NEZ5964-6F.pdf |