창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPC1206JT22K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPC1206JT22K0 | |
| 관련 링크 | RPC1206, RPC1206JT22K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-14F | 12µH Unshielded Molded Inductor 1.6A 200 mOhm Max Axial | 4470R-14F.pdf | |
![]() | PHP00805E1001BST1 | RES SMD 1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1001BST1.pdf | |
![]() | 93C56CT-I/P | 93C56CT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 93C56CT-I/P.pdf | |
![]() | F10-100GIT | F10-100GIT CFEON SOP-8 | F10-100GIT.pdf | |
![]() | AD652AQ/+ | AD652AQ/+ AD SMD or Through Hole | AD652AQ/+.pdf | |
![]() | 511-04400.250S | 511-04400.250S BSP SMD or Through Hole | 511-04400.250S.pdf | |
![]() | BH3856S/FS | BH3856S/FS ROHM SMD or Through Hole | BH3856S/FS.pdf | |
![]() | U3300 | U3300 VIA BGA | U3300.pdf | |
![]() | 5962-9313001MPA | 5962-9313001MPA AD DIP8 | 5962-9313001MPA.pdf | |
![]() | MB89538AFP-G-213-B | MB89538AFP-G-213-B FUJITSU QFP | MB89538AFP-G-213-B.pdf | |
![]() | BZB984-C13,115 | BZB984-C13,115 NXP SOT663 | BZB984-C13,115.pdf | |
![]() | ATME128 | ATME128 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATME128.pdf |